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三方聚力!方正微電子、愛科賽博、邑文科技共建第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
發(fā)布時(shí)間:2026.12.29
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       1226日,深圳方正微電子有限公司、西安愛科賽博電氣股份有限公司與無錫邑文微電子科技股份有限公司基于各自的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)定位正式達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立“第三代功率器件半導(dǎo)體裝備應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,共同推動(dòng)碳化硅技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,助力全球新能源革命與工業(yè)升級(jí)。


揭牌

三方揭牌儀式


        此次的三方簽約合作,構(gòu)建了一個(gè)獨(dú)具特色的“技術(shù)-應(yīng)用-反饋”閉環(huán)生態(tài):

1、方正微電子是本次合作的基礎(chǔ),作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),在第三代半導(dǎo)體材料與器件工藝開發(fā)方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn),提供高性能、高可靠性的SIC MOS產(chǎn)品是現(xiàn)代高效功率轉(zhuǎn)換的核心元器件

2、愛科賽博在電力電子設(shè)備及系統(tǒng)解決方案領(lǐng)域具有深厚技術(shù)底蘊(yùn),為功率器件的應(yīng)用驗(yàn)證提供關(guān)鍵平臺(tái)利用方正微電子的先進(jìn)SIC MOS產(chǎn)品,開發(fā)出更高效、更緊湊、更可靠的高端電源設(shè)備。

3、邑文科技專注于半導(dǎo)體裝備技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新,為實(shí)驗(yàn)室提供先進(jìn)的工藝裝備支持將前兩者產(chǎn)品集成應(yīng)用于其先進(jìn)的半導(dǎo)體制程裝備之中。這些裝備,最終又服務(wù)于包括方正微電子在內(nèi)的全球半導(dǎo)體制造企業(yè)。

        這種“你的核心部件成就我的系統(tǒng),我的系統(tǒng)又助力你的制造”的循環(huán),不僅體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的緊密依存,更創(chuàng)造了一個(gè)絕佳的實(shí)時(shí)技術(shù)驗(yàn)證與優(yōu)化平臺(tái)


簽約

從左到右:愛科賽博董事長(zhǎng)白小青、方正微電子總裁吳偉濤、邑文科技副總經(jīng)理孫文彬


       聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室使命:共研、共贏、共發(fā)展

       新成立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將成為協(xié)同生態(tài)的核心引擎,主要研究方向與目標(biāo)包括:

1、前沿技術(shù)共研: 三方聚焦于下一代SIC MOS材料與器件設(shè)計(jì)、超高效率高密度電源架構(gòu)、以及半導(dǎo)體制造裝備專用電源的穩(wěn)定性與可靠性開展共研工作,共享部分研發(fā)資源與數(shù)據(jù),加速?gòu)睦碚摰綉?yīng)用的轉(zhuǎn)化。

2、系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化與集成: 針對(duì)制程裝備的特殊需求,共同優(yōu)化從SIC MOS芯片到電源模塊,再到裝備整體供電系統(tǒng)的性能、熱管理和電磁兼容性,從而提升終端裝備的競(jìng)爭(zhēng)力。

3、可靠性提升與標(biāo)準(zhǔn)共建: 通過對(duì)運(yùn)行在裝備中的電源系統(tǒng)進(jìn)行長(zhǎng)期監(jiān)控與數(shù)據(jù)分析,聯(lián)合建立更嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與失效分析模型,共同提升產(chǎn)品質(zhì)量與壽命。

4、商業(yè)互利與市場(chǎng)拓展: 通過技術(shù)協(xié)同打造難以復(fù)制的整體解決方案優(yōu)勢(shì),共同開拓全球高端半導(dǎo)體制造、先進(jìn)工業(yè)電源等市場(chǎng),為三方帶來可持續(xù)的商業(yè)增長(zhǎng)。

       “我們希望通過這種深度合作模式,為中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)探索出一條可復(fù)制、可推廣的創(chuàng)新路徑。”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室籌備負(fù)責(zé)人表示。

       方正微電子、愛科賽博、邑文科技三方的此次合作,是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)垂直整合與橫向協(xié)同相結(jié)合的一次創(chuàng)新實(shí)踐,打破了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)間的傳統(tǒng)壁壘。三方通過建立緊密的技術(shù)共同體,不僅能夠加速單個(gè)技術(shù)點(diǎn)的突破,更有望催生系統(tǒng)級(jí)的顛覆性創(chuàng)新,為中國(guó)乃至全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韌性與升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力!


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